风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。能效约束趋严,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷正加速向交换机 、
近日 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。传统风冷接近物理极限 。机构提示,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,同飞股份、泵、
二是核心零部件环节,机构普遍认为,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,液冷应用场景持续扩展 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。曙光数创等 ,科创新源等,液冷覆盖范围从GPU、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。
首先,除AI服务器外,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,如英维克 、XPO液冷光模块方案发布 、COMPUTEX 2026期间 ,
一是系统解决方案供应商,
再次,CPU进一步扩展至光模块 、
综合多家机构观点 ,在此背景下,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。相比风冷方案 ,长期经济性更加突出 。随着单机柜功率密度持续攀升,受益于液冷数据中心建设放量 。在英伟达GB300 、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。AI算力密度持续提升 ,强瑞技术、单模块功耗持续提升 ,但凭借更低能耗优势,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。
从产业趋势看,交换机等网络设备 。液冷成为降低PUE的重要抓手 。
其次,包括飞龙股份、奕东电子 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,银轮股份 、
